COMPUTE / 06
小米、玄戒（Xuanjie）3チップ同時発表 — O3・O100・D100で端末からクラウド・自動運転まで自社シリコン展開
小米（Xiaomi）が2026年8月24日、北京で開催した玄戒チップ技術コミュニケーション会で、玄戒O3（3nm 10コアSoC）、玄戒O100（6nm 3D積層 AI加速チップ）、玄戒D100（3nm 自動運転SoC）の3製品を同時発表した。AI CubeミニPCを含むローカルLLM実行や車載への展開が示され、中国勢のAIシリコン自立の動きとして注目される。